差熱分析儀使用技巧

產(chǎn)品詳情
儀器簡介:
    差熱分析是在程序控制溫度下，測量物質(zhì)與參比物之間的溫度差與溫度關系的一種技術。在DTA試驗中，樣品溫度的變化是由于相轉(zhuǎn)變或反應的吸熱或放熱效應引起的。

儀器用途：
      主要測量與熱量有關的物理、化學變化，如物質(zhì)的熔點、熔化熱、結晶與結晶熱、相變反應熱、熱穩(wěn)定性（氧化誘導期）、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、氧化或還原反應，晶格結構的破壞和其他化學反應。

技術參數(shù): 
1. 溫度范圍: 室溫~1250℃   
2.  量程范圍: 0～±2000μV      
3. 升溫速率: 0.1~80℃/min
4. 溫度分辨率: 0.1℃
5.  溫度重復性: ±0.1℃
6.  DTA精度: 0.01μV 
7. 控溫方式: 升溫：程序控制  可根據(jù)需要進行參數(shù)的調(diào)整
                    恒溫：程序控制  恒溫時間任意設定
8.  曲線掃描: 升溫掃描
9. 氣氛控制: 儀器自動切換
10.  氣體流量：0-200mL/min  
11.  氣體壓力：0.2MPa
12. 顯示方式：24bit色 7寸LCD觸摸屏顯示
13. 數(shù)據(jù)接口: 標準USB接口
14. 參數(shù)標準: 配有標準物質(zhì)，帶有一鍵校準功能，用戶可自行校正溫度和熱焓
15. 工作電源: AC 220V  50Hz或定制
16.  功率：600W

主要特點：
1.  全新全封閉式金屬爐體設計結構，大大提升解析度和分辨率以及更好的基線穩(wěn)定性。 
2.  采用進口合金傳感器，更抗腐蝕，抗氧化，傳感器靈敏度高。
3.  完善的兩路氣氛控制系統(tǒng)，精確控制吹掃氣體流量，軟件設置自動切換，數(shù)據(jù)直接記錄在數(shù)據(jù)庫中。
4.  采用Cortex-M3內(nèi)核ARM控制器，運算處理速度更快，溫度控制更精確。
5.  采用USB雙向通訊，操作更便捷，支持自恢復連接功能。
6.  采用7寸24bit色全彩LCD觸摸屏，實時顯示儀器的狀態(tài)和數(shù)據(jù)。
7.  儀器配有標準物質(zhì)，用戶可自行進行各溫度段的校正，減少儀器的誤差。
8.  智能化軟件設計，儀器全程自動繪圖，軟件可實現(xiàn)各種數(shù)據(jù)處理，如熱焓的計算、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、氧化誘導期、物質(zhì)的熔點及結晶等等。

參考標準：
GB/T 19466.2 – 2004 / ISO 11357-2: 1999第2部分：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的測定；
GB/T 19466.3 – 2004 / ISO 11357-3: 1999第3部分：熔融和結晶溫度及熱焓的測定；
GB /T 19466.6- 2009/ISO 11357-3 :1999 第6部分氧化誘導期 氧化誘導時間（等溫OIT)和氧化誘導溫度（動要態(tài)OIT)的測定。